| |
Полезные сайты
|
Словари, грамота
Билиотеки в сети
|
Статистика:
Онлайн всего: 1 Гостей: 1 Пользователей: 0
()
|
Дата создания темы: 2011 » мая » 15
Стандартные требования к разводке платы |
12:17 |
Размещение компонентов
От размещения зависят сложность разводки платы, размеры платы, качество электрических связей, паразитное взаимодействие элементов, удобство сборки, отладки и ремонта, охлаждение и крепление платы и т.д, поэтому его следует тщательно продумывать.
1. Предпочтительны печатные платы на которых SMD компоненты
находятся на одной (верхней) стороне платы
2. Чип-резисторы и чип-конденсаторы желательно
располагать не ближе 3 мм к микросхемам, раъемы - по краям платы
Разводка
3. Разводить рекоментуется по сетке с шагм равным сумме установленных минимальных зазора и ширины дорожки.
3. Дорожки должны быть за редкими исключениями предельно короткими и по возможности с минимуиом изломов.
4. Дорожки следут поворачивать с шагом кратным 45 градусам. Другие углы поддерживаю не все призводители.
5. Если сопртивление дорожки существенно, то ее ширину следует увеличивать. Грубой оценкой минимальной ширины дорожки можно считать 1 мм/А. Особо важным проводником обычно является земля и для нее лучше использовать полигон.
Переходные отверстия
6. Минимальный диаметр преходных отверстий, обычно устанавливается в 40% от толщины платы.
7. Если через переходное отверстие предается ток сравнимый с ампером, то их лучше делать несколько рядом.
8. На площадках пайки SMD
компонентов не должно быть переходных отверстий.
9. Все перемычки между
ножками SMD микросхемы должны находиться вне места пайки:
10. Площадки SMD компонентов, находящиеся на больших
полигонах, должны быть отделены от полигона перемычками:
Паяльная маска.
11. Под SMD компонентом, тело которых не явялется изолятором, не
должно быть переходных отверстий или проводников, не закрытых паяльной
маской.
12. Переходные отверстия желательно закрывать паяльной маской, а
переходные отверстия, касающиеся контактных площадок - в обязательном
порядке.
Маркировка
13. Маркировка не должна пересекать (и даже касаться) площадок
пайки.
14. На маркировке должна быть указана ориентация полярных
компонентов и микросхем.
15. Картинку компонента надо рисовать, так чтоб было ясно, как компонент утановится к плате. Это особо важно
для дискретных компонентов, которые можно поставить и вертикально, и
положить, нагнув направо или налево.
|
|
Название форума: Проектирование в PCAD |
Просмотров: 719 |
Добавил: Козлов
|
|
|
|
