Размещение компонентов
От размещения зависят сложность разводки платы, размеры платы, качество электрических связей, паразитное взаимодействие элементов, удобство сборки, отладки и ремонта, охлаждение и крепление платы и т.д, поэтому его следует тщательно продумывать.
1. Предпочтительны печатные платы на которых SMD компоненты находятся на одной (верхней) стороне платы
2. Чип-резисторы и чип-конденсаторы желательно располагать не ближе 3 мм к микросхемам, раъемы - по краям платы

Разводка
3. Разводить рекоментуется по сетке с шагм равным сумме установленных минимальных зазора и ширины дорожки.
3. Дорожки должны быть за редкими исключениями предельно короткими и по возможности с минимуиом изломов. 
4. Дорожки следут  поворачивать с шагом кратным 45 градусам. Другие углы поддерживаю не все призводители.
5. Если сопртивление дорожки существенно, то ее ширину следует увеличивать. Грубой  оценкой минимальной ширины дорожки можно считать 1 мм/А. ... Читать дальше »